| 光電器件封口個人信息
錫膏
半導體行業技術用環境溫度錫膏是專為整流橋堆、穩定硅等半導體行業技術環境溫度悍接基本特征工作工作設想的生成物。其稀奇古怪的助焊劑工作工作設想后勤保障了悍接系統進程中，生成物掌握優秀的潤濕才，太低的管洞率，合吃于繁多難得一見悍接外型。并且焊點硬度高，焊后留物改變易洗濯。可以依照根據的方式相差優點涂、針轉出、印刷版多種生成物可供在挑選。
針筒型
針筒型錫膏代表性的助焊劑想法充裕斟酌到點涂方法對錫膏的引響，代謝物機轉相同、涂膠速度快，出錫精準性的，更細可應用0.2mm直徑針頭點涂。假設按照玩家對針頭厚度、點涂頻率和次數、對接焊線條等中請。
針移轉型
針變動型錫膏混用于針變動新工藝，化合物數學及有機化學機都保持改變，混用于永劫候蘸膠。時蘸膏量保持改變最低值，附著性比較適中，無拉尖或滴膏。
印型
紙箱進行印刷制版型錫膏混用于紙箱進行印刷制版施工工藝，生成物粘性適宜，變了性好，對大面積紙箱進行印刷制版電焊焊接條件排氣口率不高。
錫絲
半導體器件器件用冷藏錫絲，轉換成半導體器件器件封裝工藝流程想法，提供非常好的的潤濕、鋪展卡能，焊點亮光。 |
